白皮书
成功实现 3D IC 封装的五个关键工作流程
这是一场革命还是进化，取决于您的出发点？是否需要一套全新的工作流程和设计工具呢？我们能否通过一些循序渐进的线性过程，从当前所处的阶段发展到这种新一代的设计环境呢？
3D IC 设计工作流程时需要关注的重点领域
采用五个工作流程时需要关注的重点领域，以获得异构集成能力的直接好处，同时建立有序的方法采用和迁移流程，极大限度减少中断并降低风险和成本。这将促使基于异构集成的芯粒设计在主流市场取得一席之地。
这五个工作流程涵盖了多个相互关联的领域：
架构定义
设计活动（包括规划、原型设计、系统技术协同优化和详细的物理基底实现）
多物理场分析
器件级测试
制造