凭借 ECAD-MCAD 协同设计实现一次即成功完成设计

如何凭借 ECAD-MCAD 协同设计实现一次即成功完成设计

与当今设计相关的箴言 “更小、更密和更快” 正在不断放大确保在首次制造之前解决机电兼容性问题的重要意义。对于需要快速发布产品的现代公司来说，等到制造时才来验证 ECAD 和 MCAD 兼容性显然不可取。印刷电路板和所有相关电子元器件与外壳和所有相关机械硬件的兼容性，必须采用设计即正确的方法进行 “设计” 。

鉴于快速发布产品的需求以及与日俱增的机电复杂性带来的影响，企业应如何调整其产品开发流程才能实现一次即成功完成设计呢？在 82% 的一流公司里都有一项调整，即所用的系统允许在整个设计流程中以增量方式交换 ECAD 和 MCAD 设计数据。

这些公司意识到，电子电气和机械信息的同步对于确保在将 PCB 封装到外壳和 / 或整个系统后不会发生物理违规至关重要。这些公司还确定，设计期间的增量数据交换是确保 ECAD-MCAD 兼容性的基础，因此能够：

• 加快上市速度

• 创建更稳健的设计

• 提高生产率

协同能力差的影响

协同能力差的影响可能非常严重。事实证明，协同能力差会影响产品开发的所有阶段，从概念到制造无一例外，原因如下：

• 缺少一致、持续的通信来让 ECAD 和 MCAD 数据保持同步

• 缺少 “假设分析” 评估来避免代价高昂且耗时费力的设计迭代

• 缺少在 ECAD 和 MCAD 领域之间协同的设计流程

• 缺少在早期和频繁验证设计意图的方法

最重要的是，这些可促进跨学科协同（尤其是 ECAD 和 MCAD 领域），对于当今 “更小、更密和更快” 产品的成功至关重要。

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