Analog FastSPICE 实现全面的 S 参数验证覆盖率

简介

随着制造技术的发展，IC 设计正在加速转型。由于需要集成更多功能，导致裸片、多裸片芯片、堆叠 3D IC 和先进封装的密度不断增加。此外，设计技术继续朝着支持更高数据速率的方向发展，以满足日益增长的获得更多增强型连接关系的需求。现在我们必须处理更多的电源和接地信号及其分布。裸片上、裸片之间、封装上和板上的时钟及其他信号布线同样如此。为了提高 SoC 的性能，高速串行链路和内存协议标准的频率不断增加并创造新的记录，CPU 主频亦是如此。设计人员需要正确理解信号传输和反射，才能正确设计各种信号管道，确保信号完整性。此外，在每项技术进步中，电感、T 型线圈、电容和电阻等定制无源结构都在不断创新，以满足与频率综合、噪声滤波和带宽扩展有关的设计挑战和规范要求。S 参数（散射参数）在 IC 设计中发挥着至关重要的作用，在本文中，我们将重点介绍它们对于精确设计考量的重要性，以及 AFS 仿真技术如何拓宽您的 IC 设计验证范围。