适用于先进 3D IC 封装完整的裸片到系统热管理解决方案

半导体行业向复杂的 2.5D 和 3D IC 封装快速发展，带来了极严峻的热管理挑战，这需要从裸片层级到系统层级分析的复杂解决方案。西门子通过一套集成工具和方法来应对这些多方面的挑战，这些工具和方法结合了先进的热建模以及包括精确测量能力在内的稳健验证方法。这种综合方法使设计团队能够在设计流程的早期识别和缓解热问题，同时优化所有集成层级的热性能，以确保基于小芯片的复杂多裸片封装能够可靠运行。