优化协同式 ECAD - MCAD PCB 制造流程

企业高管将重点放在降低成本上，与此同时还关注保持并提高短期的生产率，以推动许多高级别计划的实施。数字化转型是许多研发 (R&D) 效率计划的核心，旨在以较低的风险达到目标速度、敏捷性、质量并提高新产品引入 (NPI) 成功率。设计和制造领先企业所面临的挑战是对比工具与系统以了解变革的真正意义。我们必须找到一种转型方式，可以全面革新我们现有的方法以提高我们的生产率。本白皮书将围绕十大领域展开阐述，在这些领域中，与印刷电路板 (PCB) 打交道的电子和机械设计人员面临着其使用的协同式工具本质上存在功能异常的问题。

仿真驱动型设计可解决 PCB 设计功能异常问题，同时还能实现 ECAD 和 MCAD 工程的集成。

本白皮书将围绕十大领域展开阐述，在这些领域中，与印刷电路板 (PCB) 打交道的电子和机械设计人员面临着其使用的协同式工具本质上存在功能异常的问题。充分利用 NX 和 Siemens Xpedition 中的各项强大功能，为以下内容提供解决方案：

1. 外部和内部铜箔和阻焊层/丝网印刷数据
2. 真实 3D 模型交换和同步（引脚 1 验证）
3. 全面 3D 干扰检查
4. 刚性-柔性对象（厚度不同的多个板、补强板等）
5. 高密度互联和小型化
6. 变量交换
7. 设计意图协作（所有权、冻结组）
8. 工作流同步

PCB 设计解决方案可节约成本并提高生产率

电子设计人员和制造商面临着一个巨大的挑战，那就是找到具有显著优势的系统。NX 强大的机械设计功能以及 Xpedition 中的创新 PCB 设计解决方案使产品设计人员和工程师拥有了彻底变革其工作流的工具。NX 和 Xpedition 中所提供的整套解决方案可使各大企业普遍提升效率、节约成本并提高生产率。下载白皮书了解更多信息。