白皮书

高通利用 Analog FastSPICE 瞬态噪声分析进行模数转换器性能签核

模数转换器 (ADC) 是无线通信和许多其他应用的关键构造模块。高通特别关注有器件噪声情况下的 ADC 性能验证以及 ADC 整体噪声性能指标。过去，由于工具集的限制，高通不得不依赖容易出错的手动模块级 ADC 噪声分析流程，该流程非常耗时，并且需要许多假设。高通最近采用了一种简单的 ADC 噪声分析流程，其使用 Berkeley Design Automation (BDA) 的 Analog FastSPICE (AFS) 瞬态噪声分析。该流程能够在单次仿真运行中完成全电路、SPICE 精度的 ADC 噪声分析（包括器件噪声），所需时间通常不到一天，具体取决于电路的复杂性。瞬态噪声验证的结果与硅片具有非常好的相关性。现在，高通在签核之前对 ADC 使用基于 AFS 的瞬态噪声分析。本白皮书强调了 ADC 噪声分析面临的挑战、介绍了先前采用的 ADC 噪声分析方法，并详细说明了新的签核方法。

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