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白皮书

模拟混合信号验证方法学

Sumit Vishwakarma，西门子 EDA 混合信号验证产品经理

芯片
互补金属氧化物半导体 (CMOS) 图像传感器是利润丰厚的数字图像市场的主要驱动力。当今数码相机和手机中使用的 CMOS 图像传感器 (CIS) 具有严格的高分辨率和高帧率要求。因此，CIS 的设计验证是一项重大挑战。本白皮书详细介绍了一家全球著名的电子仪器和机电器件制造商如何采用西门子 EDA 的 Analog FastSPICE™ (AFS) 平台、AFS eXTreme 技术和 Symphony 混合信号平台，在保持所需精度的同时实现了相比竞争解决方案 3 倍以上的速度提升。

Ametek 验证方法学

CMOS 图像传感器的验证可分为三个阶段。首先是像素级别，目标是提取器件噪声、动态范围、线性度等方面的性能特征。验证的第二阶段包括由列电路组成的模拟读出信号链路。在此阶段，设计人员在原理图级别和布线后提取级别分别提取每个子模块（如 VLN、S/H、ADC 和 SRAM 等）的性能特征。对于验证的前两个阶段，Ametek 采用西门子 EDA 的 Analog FastSPICE (AFS) 平台和 AFS eXTreme 技术，实现了期望的精度，速度相比竞争仿真器有显著的提升。 第三阶段也是最终阶段，是对不同模式的全芯片功能验证，Ametek 在这一阶段采用了西门子 EDA 的新一代混合信号平台 Symphony。Symphony 是高速且高可配置性的混合信号解决方案，能够在设计层次结构的所有层次上精确验证设计功能、连接和模拟/数字接口性能。

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