利用经过验证的方法来满足金属填充区域和铜面的制造工艺要求

设计人员常常惊讶于加工商和制造商对于先进封装设计中的金属填充区域的多样性要求。封装加工商和制造商不喜欢实心金属铜面或较大的金属填充区域。他们严格的金属填充要求旨在解决两个主要问题。介电层和金属层可能非常薄（15 µm 或更小），在 Build-Up 和 RDL 工艺中，它们可能由于滞留的气团而受到分层区域的困扰。想象一下，这就像在您的智能手机上增加屏幕保护膜一样，要清除气泡有多么困难。此外，同一层或层对之间不均匀的导体密度也会导致封装和/或晶圆发生翘曲。

利用经过验证的方法来满足PDN 规范

在这些问题的共同作用下，设计人员满足制造规则要求的工作成为了一项挑战。此外，来自众多供应商的基板技术多样性也意味着没有一体通用的解决方案。在本文中，我们将介绍先进封装设计中常用
的三种方法：

• 动态网格铺铜填充金属区域
• 排气开窗
• 浮铜填充

这些都是满足晶圆代工厂/OSAT 对于先进封装设计（如中介层、高密度扇出晶圆级封装 (HDFOWLP) 和高管脚数倒装芯片 BGA 等）中的金属区域和铜面要求时最常见的方法，因此了解如何使用这些方法非常重要。

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