AI 助力开启 EDA 新时代

数十年来，西门子致力于大规模部署人工智能（AI）技术以进行计算机芯片设计和制造，从而帮助我们的客户在全球范围内打造更好的产品。本白皮书以一些解决方案为例，简要地介绍了西门子EDA在人工智能与机器学习（AI/ML）方面的发展历程。

AI 对于弥合半导体工程差距至关重要

今天的社会对更精密、更高效、更快速的技术需求日益增加，导致对半导体支持的产品和系统的需求也在持续增长。随着新的集成电路工艺节点和封装技术被引入借以满足以上需求，设计、制造和实现集成电路（ICs）、先进IC封装和电路板（PCB）系统的复杂性也呈现出指数级增长，需要以软件定义、芯片赋能的系统来推动持续创新和增长，而传统的扩展方法已无法跟上日益增长的需求，这也导致了行业内的资源缺口。

随着半导体在各种系统中的应用前景不断延伸，制造商正在将传统的分割领域（如机械和电气，以及硬件和软件）结合起来，努力整合操作、网络、功耗管理、安全、监控、学习、验证、确认和测试等方面的系统能力。

当半导体设计正在不断增长，但学术界培养半导体工程师的速度赶不上未来芯片技术所需。由于教育、技能和人才方面的供需差距，市场亟待能够实现数量级增长的改进解决方案。