数十年来,西门子致力于大规模部署人工智能(AI)技术以进行计算机芯片设计和制造,从而帮助我们的客户在全球范围内打造更好的产品。本白皮书以一些解决方案为例,简要地介绍了西门子EDA在人工智能与机器学习(AI/ML)方面的发展历程。
今天的社会对更精密、更高效、更快速的技术需求日益增加,导致对半导体支持的产品和系统的需求也在持续增长。随着新的集成电路工艺节点和封装技术被引入借以满足以上需求,设计、制造和实现集成电路(ICs)、先进IC封装和电路板(PCB)系统的复杂性也呈现出指数级增长,需要以软件定义、芯片赋能的系统来推动持续创新和增长,而传统的扩展方法已无法跟上日益增长的需求,这也导致了行业内的资源缺口。
随着半导体在各种系统中的应用前景不断延伸,制造商正在将传统的分割领域(如机械和电气,以及硬件和软件)结合起来,努力整合操作、网络、功耗管理、安全、监控、学习、验证、确认和测试等方面的系统能力。
当半导体设计正在不断增长,但学术界培养半导体工程师的速度赶不上未来芯片技术所需。由于教育、技能和人才方面的供需差距,市场亟待能够实现数量级增长的改进解决方案。