凭借多年来对关键行业要求的了解而积累下来的经验,Siemens Digital Industries 解决方案可帮助企业快速实现其产品和流程的价值。
点击观看旧金山 Design Automation Conference(DAC)中介绍 Innovator3D IC 的主题演讲。演讲人:AJ Incorvaia
在本次主题演讲中,AJ 将讨论一种名为 Innovator3D IC 的新技术,该技术旨在使用最新的半导体封装技术,为小芯片的原型规划和异构集成提供最快、最可预测的路径。
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