封装设计验证的未来：装配设计套件

封装裸片通常需要采用多种工艺和多个代工厂进行生产，这不仅增加了复杂性，也亟需一种流程来确保这些异构产品能在单一封装内实现制造。虽然开发 ADK 并非易事，需要设计公司、装配厂和 EDA 供应商之间的配合协作，但使用 ADK 可以降低封装故障的风险，同时还能缩短器件提供商和装配厂的周转时间。

西门子 EDA 与电子设计公司高通以及 IC 封装装配厂 STATS ChipPAC 合作开发了适用于 2.5/3D IC 封装的原型 ADK

那么，装配设计套件 (ADK) 应包括哪些组成部分？显然，装配设计套件必须包括物理验证和提取 Signoff 解决方案，还可能需要热和/或应力分析解决方案。验证工程师必须能够在接口级别（裸片到裸片，裸片到封装等）单独验证各个组成部分。以上所有过程应独立于用于创建装配的任何特定设计工具或流程。此外，完整的 ADK 必须能够跨 IC 和封装领域实现合作，而这意味着该流程必须支持多种格式：IC 版图设计格式（LEF/DEF、Open Access 和 GDSII/OASIS）以及封装格式（AIF、CSD、MCM、SiP、ODB 和 Gerber）。在许多情况下，这些格式之间已经存在转换方法，这可能有助于简化流程。最后，所有这些验证流程都必须经过封装装配/OSAT 公司的验证。

为了证明实现独立于任何特定的封装设计或裸片制造流程的封装规则的物理验证解决方案的初步可行性，西门子 EDA 与电子设计公司高通以及 IC 封装装配厂 STATS ChipPAC 合作开发了适用 2.5/3D IC 封装的原型 ADK。STATS ChipPAC 现向所有利用其 eWLB 封装技术来为多裸片集成提供支持的客户提供该规则文件。