技术论文

适用于高密度先进封装的系统级布线后电气分析

适用于高密度先进封装的系统级布线后电气分析

随着 HDAP 设计越来越受欢迎,对使用布线后仿真(模拟)和布线后 STA(数字)流程来增强基本物理验证(DRC 和 LVS)的需求也在增长。西门子数字化工业软件提供了一种精确的自动化流程,用于生成进行仿真 / STA 所需的 HDAP 网表,使 HDAP 设计人员能够确保 HDAP 按设计运行。

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