基于 CMP 仿真的冗余金属填充优化

化学机械抛光 (CMP) 是一道关键的集成电路 (IC) 制造工序，用于确保表面平整度。特征尺寸的减小凸显了 CMP 建模和仿真在使用冗余金属填充插入等技术检测生产设计上的潜在平整度热点并在制造前加以修复方面的重要作用。使用 CMP 仿真来检测 CMP 后的热点并选择冗余金属填充图形，可以提高冗余金属填充优化的速度和精度，从而改善热点校正并提高表面平整度要求的遵从度。

CMP 仿真驱动的冗余金属填充优化方法

CMP 工序的建模提供了机会对 CMP 后轮廓进行仿真，并将该数据用于冗余金属填充优化。CMP 仿真驱动的冗余金属填充优化方法使用 Calibre CMPAnalyzer、Calibre CMP ModelBuilder 和 Calibre YieldEnhancer SmartFill 工具测试该方法可以减少查找和修复平整度热点所需的时间和资源，同时确保使用理想填充解决方案。