半导体领导企业依靠精益方法,挤压最大产量。然而,现代市场要求的不仅仅是精益。精益+智能制造相结合,可提高敏捷性、优化生产、降低风险、提高竞争力。集成数字驱动型仿真、控制和分析,使精益收益超越极限。端到端连接可实现快速决策、更快的发布和高质量的结果。采用精益+智能组合,在瞬息万变的时代实现理想性能。
传统的精益生产带来了许多优势,例如减少浪费和提高生产力。但是,拥抱智能制造,我们可以进一步推动进程,扩大利润率,并培养当今动态环境所需的适应性。
预测表明智能制造带来了实质性的进步:
传统的精益方法只关注历史,而智能制造则利用实时数据流来促进持续的优化工作。实时智能允许对不断变化的条件做出快速反应,超越了以前因依赖传统指标而施加的限制。结合互联平台和分析能力,可以提高响应能力、卓越的首次运行质量,并提高当代商业所需的灵活性。
与静态精益策略不同,智能制造根据先进的传感器捕获的实际工厂车间活动动态调整路线,这些传感器为复杂的算法提供信息。利用这些丰富的知识可以进行精确的预测,确定成熟的发展领域,从而提高整体效率。
在我们的电子书中了解有关这一新革命的更多信息,您可以在其中探索利用原材料流、增加资产使用率、减少支出、加强一致性水平以及保持与环境目标一致的新方法。抓住时机,在无处不在的微芯片所定义的黎明时代确保持久的繁荣。