如何缩短新产品导入 (NPI) 时间以加速产品上市

随着新市场的出现和技术需求的扩大，芯片制造商将持续面临着加快新产品导入 (NPI) 速度和上市速度的挑战。物联网 (IoT)、人工智能 (AI) 和自动驾驶汽车正在推动科技行业之外的新细分市场，缩短生命周期，增加产品复杂性。如果人工智能和物联网的增长继续按预期实现，半导体企业必须准备好追求创新，帮助客户将产品提升到全新水平。企业如果不能迅速推出新产品并跟上市场需求，就会增加失去市场份额的风险，因为竞争对手能更快地适应不断变化的市场需求。

产品生命周期管理 (PLM) 软件为半导体企业带来的优势

产品生命周期管理 (PLM) 软件让半导体企业能够确保数据的完整性。当今的企业依赖于数据驱动的决策，而 AI 和 ML 将继续助推纯净、高质量数据的重要性。如果电子设计自动化 (EDA) 工具和 PLM 工具之间没有接口，产品数据容易出现不准确、低效率和性能错误等问题。以集成和结构化的方式管理从概念到交付过程中的数据，决策者能够适时访问所需的数据，从而做出正确的决策。单一数据源可显著提高所有系统的生产效率。企业可以控制产品数据和流程，包括 EDA 设计和验证、复杂包装、嵌入式软件、文档和 BOI 数据，协调整个产品生命周期的所有数据和制造流程信息。

缩短新产品导入 (NPI) 时间，提高创新能力

缩短新产品导入 (NPI) 时间，降低成本。借助生命周期管理，半导体企业可灵活适应业务变化，并通过连接制造流程和数据管理来协同创建、验证和优化制造计划与产品设计，妥善应对产品开发的所有挑战。减少团队与团队之间传递数据的时间浪费，可加快 NPI 上市速度，使团队能够专注于持续创新。

如何满足消费者的需求并加快上市速度

随着物联网、5G、自动驾驶汽车和人工智能的日益普及，半导体市场的需求正在激增，并在可预见的未来继续保持这一趋势。妥善管理半导体生命周期，提高新一代产品的生产效率，以实现产品上市目标，通过创新推动增长。加快利用业务机会，并通过数字化快速适应不断变化的业务需求。

实现更高的产品质量和更短的新产品导入时间

在缩短新产品导入 (NPI) 时间和成本与交付高度复杂的零缺陷芯片之间取得平衡是一项严峻的挑战。要成功应对这些挑战，就要减少设计和制造系统中的高度碎片化和缺乏数字化的情况。缺乏数字化阻碍了数据完整性、知识产权 (IP) 保护、重复使用和端到端可追溯性，同时加速了企业内部的技术负债。

产品生命周期管理 (PLM) 如何改进半导体 NPI 过程

缺乏灵活和敏捷的系统会导致资源的低效利用、错过最后期限、质量和供应商问题和延迟，最终导致 NPI 速度下降。为应对不断变化的市场需求，企业应更好地管理日益复杂的产品和流程，推动产品差异化发展。

利用产品生命周期管理 (PLM) 实现 NPI 意味着：

• 无缝管理 NPI 产品和项目的交付成果，能够快速适应不断变化的业务需求和优先事项
• 通过增强合同投标能力，探索更大的商业机会，增加收入来源
• 制定准确、及时的预测，充分了解自己履行新订单或变更订单的能力
• 提供自适应机器学习解决方案，具有将 AI/ML 集成到产品中的功能