如何提高半导体生命周期的可追溯性和产品质量

在当今快速变化的半导体市场，实现端到端的可追溯性和高水平的产品质量是赢得竞争的关键。企业领导人如何应对这一挑战？

如今，要达到越来越高的可追溯性和质量标准，关键在于一个因素：数字化转型。如果不从前到后实现整个产品开发流程的真正数字化，企业将在竞争中落后。

数字化转型有助于将所有半导体设计和制造流程数据组合成单一来源，用于从概念到交付的整个产品生命周期。

阅读此新电子书，了解提高半导体产品质量和可追溯性的关键因素。

为什么半导体的端到端可追溯性很重要

半导体行业是建立在传统和自主开发的系统之上，因此根本无法扩大规模以应对需求爆炸的复杂性。这些分散的传统系统没有共同的数据平台，也没有跨系统的共同语言，因此无法进行相互交流。重要的设计、工程和制造功能相互孤立。

另外，电子设计自动化 (EDA)/设计管理工具和产品生命周期管理 (PLM) 工具之间缺乏互通性。因此，工程师需要耗费大量时间从各种系统中寻找所需的信息。由于各个系统之间相互孤立，知识产权 (IP) 无法重复使用，端到端可追溯性也几无可能，从而使此类企业的技术债务越来越多。

如何通过质量控制尽可能地提高半导体的可靠性

随着半导体制造商通过集成交付的系统越来越多，满足更高质量和更高可追溯性需求的压力越来越大。从自动驾驶车辆和医疗应用等任务关键型应用到消费市场，半导体企业对失效的 IC、模块和组件造成的系统缺陷承担的责任越来越大。

例如，OEM 要求集成电路 (IC) 制造商达到更高的责任标准。这些制造商可以通过将需求与功能、逻辑和物理实现关联来提高质量，从而使您能够验证和确认需求。此外，他们还可以在整个周期内（从客户需求到送交晶圆厂生产）管理整个企业的产品相关信息，以此提高质量。

从需求到最终交付的芯片，所有产品数据元素都纳入并关联重要流程和任务，以便轻松追踪缺陷。

通过 EDA 和 PLM 实现完整半导体生命周期控制

利用从 EDA 到 PLM 的整个半导体生命周期的单一数据源，芯片制造商可以获得端到端洞察。日益增加的时间压力和缺乏系统执行力导致了下线过程的不可追溯和错误。下线工作流程的每一步都会消耗并生成数据，而高效的下线过程对于避免后期发现错误和成本显著增加至关重要。失败的下线设计会导致成本高昂的返工，造成不可预见的成本、产品发布延迟，并使成为市场首发的计划成为泡影。

为了尽可能地压缩时间，重要的下线过程往往缺少适当的文档、授权和系统驱动的检查清单，这样很容易出错或忽略一些重要事项。工作流程驱动的下线过程可以确保下线数据在从设计到制造过程中的效率、数据完整性、可制造性和准时交付。

获得准确的半导体生命周期可追溯性报告

借助 PLM，产品版本的生命周期可追溯性报告可以显示不同对象（从数字资产到物理资产）的连接情况，从而创建从设计到制造的单一数字主线。该报告重点介绍实时报告和决策以及实时根本原因分析的问题，识别特定设计的 IP 修订版并确定来源，同时实现持续改进、产量提高等。