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射频设计:加速 5G 领域的射频 PCB 设计

我们必须解决 5G 射频 PCB 设计中面临的关键挑战,例如可扩展数字学、更高的频率和更大的带宽、MIMO(多输入、多输出)和波束转向、无线 (OTA) 测试,以及 5G 新无线电 (NR) 与其他无线通信系统的共存。

5G 规范规定,对于 1 GHz 以上的频段,手持设备必须支持四个下行链路路径,以实现更高的数据速率。这就需要四个天线和四个独立的射频通路。对于许多手持设备而言,此变化意味着射频内容、信号路由复杂度和天线带宽都会大幅增加。将更多内容挤进为射频前端分配的本已捉襟见肘的拥挤空间,是一项很大的挑战,需要高度集成的解决方案来最大限度减小解决方案的尺寸并提高性能。

要将天线总数保持在可管理的限制以内,天线调谐将变得更加重要。此外,信号路由复杂度的增加还需要使用天线共用器,在保持较低插入损耗的同时,最大限度增加信号连接的数量。

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