英特尔代工厂 EMIB 和 EMIB-T 集成平台的参考工作流程

Innovator3D IC 是系统级原型设计和规划的集成操作环境，用于驱动面向英特尔代工厂 EMIB 集成平台的西门子 EDA 解决方案和工作流程。

EMIB 是什么？

嵌入式多裸片互连桥 (EMIB) 是一种半导体封装技术，它使用小型嵌入式硅桥在单个封装内互连多个裸片或小芯片。与大型硅中介层不同，EMIB 桥仅跨越连接特定裸片所需的区域，使其成为更紧凑、更具成本效益的解决方案。EMIB 支持在高度集成的系统级封装 (SiP) 中集成多个裸片，并能够在单个封装内设置多个 EMIB 桥。相较于更侧重接口的硅中介层，该方法要求对裸片、EMIB 以及整体封装架构进行紧密协调的协同设计，以优化性能与成本。

了解如何使用 Innovator3D IC

• 减少迭代、开发成本和风险
• 加速设计和验证
• 通过增加仿真覆盖率提高可靠性
• 跨多个领域优化设计
• 实现多学科验证自动化
• 提供经过验证的、集成的单一供应商解决方案

西门子针对英特尔代工厂的 EMIB 集成平台的设计方法是，通过整个先进封装组装的单一数字孪生模型来定义和驱动所有设计工作，该模型由西门子 Innovator3D IC™ 解决方案构建和管理。