使用 Tessent Multi-die 在 2.5D/3D 设计中实现 DFT

市场对尺寸更小、性能更强和能效更高的集成电路 (IC) 的需求历久不衰。下一代器件越来越多地采用复杂的架构——用 3D IC（垂直）或 2.5D（并排）方式连接裸片，使其具备真正的系统级封装 (SiP) 行为。Tessent Multi-die 软件提供了全面的自动化功能，用以处理与 2.5D 和 3D IC 设计相关的复杂 DFT 任务。

Tessent Multi-die 软件可实现复杂的 2.5D 和 3D IC 可测试性设计的自动化操作

针对基于 2.5D 和 3D 架构的下一代
IC，Tessent Multi-die 协助客户加快并
简化了关键的可测试性设计 (DFT) 任
务。IC 设计团队利用更快、更简单的
DFT，可以快速生成符合标准的硬件。
Tessent Multi die 使客户能够大幅缩减
测试实现工作量，同时优化制造测试
成本，加快上市时间。

西门子 Tessent Multi-die 软件可自动化、简化并加速下一代 2.5D 和 3D IC 的关键 DFT 任务

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• 2.5D 和 3D IC 的测试和良率挑战
• 为什么要在 2.5D 和 3D 集成中使用 Tessent Multi-die？
• Tessent 边界扫描增强功能
• 利用 Tessent Multi-die 加速 DFT
• 利用 Tessent Multi-die 赢得竞争优势