IC 封装物理设计最佳实践

从历史上看，IC 封装设计一直是一项相对简单的任务，允许在布局规划几何形状适合连接 PCB 的封装基板上扇出芯片凸块。但如今，业界正在逐步将传统的单片 SoC 功能分解为 chiplet，这些 chiplet 通常与本地高速存储器连接，以规避芯片掩膜限制和合格率挑战。当前的封装是比较复杂的系统，其中包含高速 chiplet 到 chiplet 接口，使用 UCIe 和 BoW 等规范以 及高带宽存储器 (HBM) —— 所有内容都以异构方式集成在一块高性能基板上。

IC 封装设计最佳实践

为了有效地设计这些新型封装，设计人员和设计团队需要采用一套代表最佳实践的新兴设计技术、流程和方法。

• 达到基板供应商的加工要求
• 前置 “岩石” 供电分析
• 用于 HBM 存储器的集成方法
• 并行团队设计
• 物理设计 IP 复用
• 高效地设计菊花链测试载具
• 数据路径规划与布线

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