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电子书

确保 3D IC 半导体可靠性

阅读时间：7 分钟

3D IC 将异构先进封装技术扩展到三维空间。从设计到可制造性，3D IC 有着与 2D 相同的挑战，甚至更多。虽然远非主流，但 3D IC 的时代即将到来。随着小芯片标准化工作和支持工具的开发取得进展，3D IC 开始变得切实可行，并让更多企业（无论大小）和小批量生产的产品有利可图。

了解 3D IC 半导体设计的好处

3D IC 使公司能够以最合适的工艺节点和流程划分设计并集成硅 IP，从而提供低延迟、高带宽的数据传输，降低制造成本，提高晶圆良率，降低功耗和总成本。

确保 3D IC 半导体可靠性中的挑战

为使 3D IC 集成成为可能，我们需要引入新的元器件，包括：

硅通孔 (TSV)，连接有源芯片或无源中介层中的正面和背面金属叠层，以支持芯片垂直堆叠
化合物通孔，可以通过氧化物或有机材料长距离垂直连接小芯片
微凸块，用于近距离垂直连接小芯片
铜焊盘，用于混合键合和 RDL，以连接各种 3D IC 芯片

可靠的 3D IC 半导体设计和集成解决方案

在本电子书中，我们将探讨 3D IC 装配在确保可制造性和可靠性方面所面临的一些挑战。