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在 3D IC 设计中建立正确的连接
阅读时间:7 分钟
用于 2.5D 和 3D IC 先进异构半导体封装
基于 2.5D 或 3D IC 中介层的设计面临的关键挑战之一是数据源格式不一致。随着小芯片解决方案的出现,这个问题将变得更加严重,因为来自多个源的数据不太可能以同一种格式提供。
一个能够按照原样处理所有这些不同数据的规划工具,不仅可以让设计团队省心省力,而且也必不可少! 基板设计团队需要一种能够快速准确地将多种数据格式聚合到一个统一系统表示和网表的解决方案。换句话说,他们需要一种连接管理解决方案,能够使用各种来源和格式的数据,并将这些数据智能地呈现给他们。
推动 2.5D 和 3D IC 设计流程成功的五个关键部分
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