在 3D IC 设计中建立正确的连接

在先进异构半导体封装领域，基板代表一系列互连材料，它们可以作为一个平台，把各种半导体和分立器件连接在一起。这种连接管理问题新颖而复杂，给设计人员带来了极大的焦虑和不确定性，使其成为许多工程团队关注的重点。幸运的是，无论采用何种基板或互连技术，只要使用西门子解决方案，领先的公司就可对 2.5D 和 3D IC设计流程充满信心。

用于 2.5D 和 3D IC 先进异构半导体封装

基于 2.5D 或 3D IC 中介层的设计面临的关键挑战之一是数据源格式不一致。随着小芯片解决方案的出现，这个问题将变得更加严重，因为来自多个源的数据不太可能以同一种格式提供。

一个能够按照原样处理所有这些不同数据的规划工具，不仅可以让设计团队省心省力，而且也必不可少！
基板设计团队需要一种能够快速准确地将多种数据格式聚合到一个统一系统表示和网表的解决方案。换句话说，他们需要一种连接管理解决方案，能够使用各种来源和格式的数据，并将这些数据智能地呈现给他们。

推动 2.5D 和 3D IC 设计流程成功的五个关键部分

了解更多《在 3D IC 设计中建立正确的连接》内容：

1. 西门子连接管理解决方案
2. 规划格式变换
3. 基板和中介层布局
4. 物理验证
5. 利用数字线程将装配验证流程前置

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