使用集成式工具链加速从 3D IC 设计到制造

随着晶体管接近物理小型化极限，摩尔定律面临局限性。IC 的 3D 叠层结构前景广阔，但增加了设计和生产的复杂性。西门子提供集成式端到端工具链，使设计人员能够在设计过程中无缝推进，同时解决这些复杂性问题。我们的解决方案可实现 ECAD 和 MCAD 领域之间的协同，提供热和结构仿真，并将工作效率提高多达 40 倍。