将系统级封装概念推向未来

愿景

Chipletz 是由来自 Advanced Micro Devices, Inc. (AMD) 和其他主要系统提供商的行业资深人士出资成立的一家初创公司。他们的愿景是开发一种先进封装技术来彻底改变半导体封装内功能，以填补摩尔定律放缓与对计算性能不断增长的需求之间的鸿沟。Chipletz 的 Smart Substrate 产品可帮助以异构方式将多个 IC 集成在一个封装中，以支持关键 AI 工作负载、沉浸式消费者体验和高性能计算。

Chipletz 技能娴熟的工程师团队具有数十年的半导体设计、制造和封装经验来满足这一需求。Chipletz 正将系统级封装概念推向未来，为未来数年的性能提升开辟一条前进之路，同时重新设定半导体集成的经济模式。通过其基于 Smart Substrate 的独特平台，Chipletz 让几乎任何制造商的任何芯片都有可能集成在一起。

Smart Substrate 提供裸片到裸片互连和高速 I/O，并支持来自单个电源的不同电压域，优于当前的多芯片模块和系统级封装方案。

Michael Su, CTO and Bryan Black, CEO of Chipletz

Chipletz 的首席技术官 Michael Su 表示： “基于我们的 Smart Substrate 进行设计对设计人员及其设计工具提出了许多具有挑战性的要求。当我们评估 EDA 供应商及其技术时，这些要求是关键的评估因素。”Chipletz 采用的主要选择标准可总结如下：

1. 支持高带宽存储器 (HBM) 通道设计
2. 具有超大连接结构的超大型设计上的交互性能
3. 先进的基底脱气设计功能
4. 通过复用创建复杂的电源和接地结构
5. 设计工具和设计流程的自动化与定制
6. 能够开发 Smart Substrate 专用的定制设计规则检查 (DRC)
7. 供应商的领域专业知识和技术资源可用性与可信度

为了评估西门子 Xpedition™ 半导体封装技术，Chipletz 使用了一种由超大型 SoC 组成的设计，SoC 两侧是四个 HBM 堆叠，去耦电容器集成到 Smart Substrate 中。该器件的尺寸约为 50 mm x 65 mm，总共 8000 多个网络使用约 120 万个过孔连接裸片，包含 2800 个焊球的 BGA 上总计有超过 18 万个器件管脚。该设计采用了其 Smart Substrate 技术，使用了 150 多个复用电路，金属层减少到仅 9 层，而之前使用硅中介层的版本需要 16 个金属层。

Chipletz Smart Substrate

Chipletz 通过许多使用场景对西门子技术及其技术专家进行了广泛的评估，以验证该解决方案是否适合其未来的多芯片异构设计。作为此次评估的结果，Chipletz 选择了西门子半导体封装技术来设计其基于 Smart Substrate 的独特先进封装。

Chipletz 的首席执行官 Bryan Black 表示： “作为一家无晶圆厂基底供应商和小芯片集成商，我们开发先进封装技术来填补摩尔定律放缓与对计算性能不断增长的需求之间的鸿沟。我们选择西门子的原因是，他们展示了优秀的技术能力，并且在先进异构半导体封装设计方面拥有丰富的专业知识。”

自从选择西门子以来，该团队已经完成了他们的首个设计计划，并对他们在合作伙伴、供应商和技术方面做出的正确选择继续感到满意。

Chipletz 预计其下一个重点领域将围绕热和热致机械应力，西门子在这两个方面拥有成熟的技术。