Innovator3D IC 解决方案套件

Innovator3D IC™ 解决方案套件实现“一次设计即正确”，并能将小芯片异构集成到高性能集成平台中。该解决方案套件通过解决影响设计周期的设计复杂性障碍，帮助企业按预期达成设计和市场窗口期计划，进而提高设计人员的工作效率。

克服关键挑战

Innovator3D IC 聚焦于大多数半导体封装设计团队面临的常见关键挑战。它通过以下方式帮助团队克服这些挑战：

• 支持小芯片的设计及其向高性能集成平台的异构集成，实现一次设计即正确
• 克服影响设计周期的设计复杂性障碍
• 满足设计和市场窗口期计划
• 提高设计人员的工作效率
• 带来积极的体验和更低的总拥有成本
• 在可预测的最短时间内实现可达成功耗、性能、面积（PPA）和成本目标的设计

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