Innovator3D IC

Innovator3D IC 使用全新的半导体封装 2.5D 和 3D 技术平台与基底，为 ASIC 和小芯片的规划和异构集成提供了更快和更可预测的路径。

围绕系统技术协同优化构建的开放式架构

Innovator3D IC 是围绕 IMEC 开发的系统技术协同优化 (STCO) 方法流程构建的。STCO 贯穿了整个原型验证和规划、设计、sign-off 和制造交接，以及最后的综合验证和可靠性评估过程。

整个装配的统一数字孪生数据模型

Innovator3D IC 构建并维护整个器件（包括小芯片、中介层、基底甚至系统 PCB）的 3D 数字孪生。

下载此手册以了解更多

从我们的手册中了解更多信息，包括Innovator3D IC如何提供：

• 行业标准支持
• 层次化器件规划
• 小芯片间接口规划
• 预测式多物理场分析
• 综合工作流程支持