Оценка риска расслоения силовых модулей с помощью нового метода испытаний — пример компании Yamaha

Термическая усталость пайки и надежность печатной платы можно оценить с помощью испытаний на стойкость к термоциклированию, при которых припой подвергают повторяющимся циклам перепада высоких и низких температур. Но для проведения таких испытаний в лаборатории может потребоваться несколько месяцев.

В этой статье мы расскажем, как компания Yamaha Motor смогла ускорить испытания, позволяющие выявлять и предотвращать риски расслоения силовых модулей, а также разработку изделий в целом. Компания разработала метод на основе решения Simcenter T3STER, который позволяет проанализировать процесс появления трещин в пайке быстрее, чем при использовании других методов.