공동 설계를 이용한 성공적인 멀티 패브릭 시스템 설계

차세대 고밀도 첨단 패키징(HDAP) 설계가 점점 보편화되면서, PCB 설계자와 엔지니어들은 시스템 레벨 공동설계를 이용하여 여러 기판의 시각화, 계획 및 최적화 과정을 통한 완전한 멀티 보드 설계를 하고자 하게 되었습니다. 공동 설계 방법론을 통해 설계 팀은 완전한 시스템 설계 성공을 위해 여러 패키징 시나리오를 통해 칩에서 인쇄 회로 기판까지의 I/O 및 연결을 계획하고 최적화할 수 있습니다.