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백서

고급 IC 패키징 검증 및 사인오프에 Calibre 사용

예상 소요 시간: 5분
2.5D-IC와 FO-WLP 패키지 스타일
고밀도 고급 패키징(HDAP) 설계가 발전하고 사용 범위가 넓어지면서 패키지 연결 오류를 감지해 하이라이트할 수 있는 자동 LVS 유사 플로우가 필요해졌습니다. 이 글에서는 가장 보편적인 패키지 검증 문제를 몇 가지 살펴보고, 설계자가 기존의 HDAP용 LVS 플로우에 비해 장점을 누릴 수 있도록 Xpedition Substrate Integrator와 Calibre 3DSTACK를 사용하여 이를 해결하는 방법을 알아봅니다.

HDAP 설계자를 위한 LVS 기능의 이점

Calibre 3DSTACK을 Xpedition Substrate Integrator와 함께 사용하면 다음과 같은 이점을 누릴 수 있습니다.

  • HDAP 연결 검증 요구 사항을 자동으로 분석해줄 뿐만 아니라, 통합형 어셈블리 레벨 DRC 및 LVS 검사도 제공합니다.

  • 기존의 HDAP용 SoC LVS 플로우에 비해 중대한 장점을 누릴 수 있습니다.

  • 패키지 검증 플로우를 간소화하고 가속화하는 동시에 전체 커버리지와 정확한 결과를 보장합니다.

  • 기존 및 새롭게 출현하는 패키지 기술의 성장과 새롭고 혁신적인 제품을 제공하도록 지원합니다.

패키지 설계에 대해 더 자세히 알아보시려면 여기를 방문하세요.

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