최신 DFT 기법 및 실리콘 bring-up 기술을 사용하여 AI 칩 설계 가속화

AI 칩 시장은 빠르게 성장하고 있습니다. 2022년 매출은 200억 달러였으며 2030년에는 3,000억 달러 이상으로 성장할 것으로 예상됩니다. 수요에 부응하고 경쟁력을 유지하기 위해 AI 칩 설계자는 공격적인 출시 기간 목표를 설정하고 있습니다. 칩 개발 시간을 크게 단축할 수 있는 방법을 찾고 있는 설계 팀은 Tessent™ Streaming Scan Network를 사용한 계층적 테스트, Tessent RTL Pro를 사용한 초기 검증, Tessent를 사용한 칩렛 통합, Tessent MemoryBIST를 갖춘 멀티 다이, shared-bus를 활용한 memory BIST와 Tessent SiliconInsight를 통한 더 빠른 칩 구현을 포함하여 이 문서에 설명된 최신 DFT 기법 및 실리콘 bring-up 기술을 살펴볼 수 있습니다. AI 반도체 업계 선구자들은 이미 Tessent DFT 도구를 사용하여 성공을 거두었습니다.