백서

생산 전 열 시뮬레이션을 통해 열 관리에 대한 신뢰 향상

전자 열 설계에 민감한 CPU 부품은 PCB(Printed Circuit Board) 어셈블리에 배치됩니다

소형화로 인해 점점 전기 설계가 복잡해지면서 엔지니어는 열 관리와 관련된 물리적 성능 설계 문제에 직면했습니다. 이러한 소형 설계는 더 높은 온도에서 수행되는 경우가 많아 추가 냉각이 필요합니다. 출시 시간에 대한 압박이 증가함에 따라 생산 단계 이전에 안정적이며 신뢰할 수 있는 설계가 필요합니다. 이후에 설계를 수정하려면 시간과 비용이 많이 소모됩니다.

안정성 예측은 전자식 조립부품의 고장률을 작동 주기에 따른 온도 변화 및 온도 변화 속도와 연관시킵니다. 부품 온도는 예측된 안정성과 밀접하게 관련되므로 부품 온도를 정확하게 예측하면 열 해석 엔지니어가 안정성, 성능 및 운영 성공 목표를 달성하는 데 도움이 됩니다.

열 시뮬레이션이 전자 열 설계에 미치는 영향

전자 열 설계 프로세스 초기에 생성된 열 시뮬레이션을 통해 기업은 제품 개발 시 최대한 조기에 부품 신뢰성을 해결할 수 있습니다. 초기 아이디어화 단계부터 디지털 트윈을 사용하면 설계 성능을 평가할 수 있으며 최종 설계 검증까지 개발 전반에 걸쳐 디지털 트윈 정확도가 향상됩니다.

팀은 설계 프로세스 초기에 성능 및 안정성과 가용 엔지니어링 리소스를 비교하여 성능을 평가한 후 제품을 설계할 수 있습니다. 본 백서에서 부품 온도 예측에 대해 자세히 알아보십시오.

전자 열 설계 전반에 걸쳐 부품 온도 예측

엔지니어는 제품의 새로운 반복이 지원되면 전자 열 설계 전반에 걸쳐 부품 온도 예측을 평가할 수 있습니다. 부품 온도를 안정적이고 정확하게 예측할 수 있으면 설계자가 설계 값이 허용 가능한 최대 온도에 어느 정도까지 가까운지 파악할 수 있습니다. 엔지니어링 팀은 지속적으로 업데이트되는 설계 정보를 통해 최종 시뮬레이션 결과에 대한 신뢰도를 높일 수 있습니다.

열 시뮬레이션 결과의 신뢰도를 높이는 방법

설계자가 열 시뮬레이션의 신뢰도를 높이려면 부품 온도를 정확하게 예측해야 합니다. 부품의 온도를 정확히 예측하려면 해당 부품을 열 시뮬레이션의 일부로 명확하게 모델링해야 합니다. 모든 부품을 모델링할 필요는 없으며 특히 그다지 민감하지 않은 소형 부품의 경우 열적인 측면에서 무관하다고 간주할 수 있습니다. 전해 커패시터 같은 대형 부품은 공기 흐름을 방해할 수 있으므로 해당 부품은 3D 객체로 나타내야 합니다.

전자 열 설계 소프트웨어의 기능

전자 열 설계 소프트웨어를 사용하면 디지털 트윈을 생성하고 정확한 부품 온도 시뮬레이션을 수행할 수 있습니다. Simcenter는 초기 아이디어화 단계부터 가상 디지털 트윈 생성을 지원하는 강력한 테스트 솔루션과 함께 정확한 다분야 및 다중 물리 시뮬레이션 소프트웨어 도구를 제공하여 개발 전반에 걸쳐 최종 검증된 설계에 대한 정확도를 높입니다.

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