백서

고밀도 고급 패키징을 위한 시스템 레벨의 레이아웃 이후 전기 분석

HDAP 설계가 대중화됨에 따라 기본 물리적 검증(DRC 및 LVS)을 강화하기 위한 레이아웃 이후 시뮬레이션(아날로그) 및 레이아웃 이후 STA(디지털) 플로우의 필요성이 커지고 있습니다. HDAP 설계자들이 HDAP가 설계대로 작동하는지 확인할 수 있도록 Siemens EDA는 시뮬레이션/STA에 필요한 HDAP Netlist를 생성하는 정확하고 자동화된 플로우를 제공합니다.

패키징 시뮬레이션에 대한 자세한 정보를 알아보려면 여기를 방문하십시오.

공유