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이종 간의 3D IC 어셈블리에 대한 시스템 레벨 연결성 관리 및 검증

예상 소요 시간: 10분

복수 다이 및 기판을 하나의 패키지에 통합하는 것이 반도체 산업의 주요 관심사가 되고 있습니다. 다중 기판 3D IC 어셈블리에서 의도한 시스템 레벨 연결성을 확보하는 일은 쉽지 않을 수 있습니다. 이는 각 기판이 다른 방법론과 팀 및/또는 데이터 형식을 사용하여 구축될 때 특히 그렇습니다.

설계자는 다중 기판 시스템에 필요한 다양한 형식을 취합하고 어셈블리 검증을 유도하는 시스템 레벨 netlist를 생성할 수 있는 xSI(Xpedition Substrate Integrator)와 같은 EDA 플랫폼이 필요합니다. Xpedition Substrate Integrator와 Calibre 3DSTACK을 사용하는 이 어셈블리 검증 방식은 여러 다이 기술 노드와 기판 제조업체의 영향을 받지 않는 "설계자 중심" 접근 방식입니다.

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