백서

Status of curvilinear data format working group

The industry is moving full speed ahead to enable CL mask tools, data handling, and flows.

In 2019, we proposed the formation of a data format working group to address the need for curvilinear data representation. The new working group was formed by major semiconductor companies with representations from Siemens EDA, Synopsys, Nippon Control Systems, D2S, Aselta, and ASML-BRION to quantify the curvilinear data volume problem; develop, test and implement new or revised formats based on OASIS; and to formalize the working group as a SEMI task force. In this paper, we introduce the necessity of a new curvilinear data format and the share progress of our task force. We also demonstrate that given the nature of curvilinear data, representing it using native curve formats has significant value to reduce file size for future mask making flows.

왜 곡선 마스크이어야 하나

IC Design과 제조는 지금까지 '맨해튼' 형태로 표현되어 왔습니다. 직선 다각형은 가용 공간을 매우 효율적으로 이용하게 해주는 방식입니다. 원형과 곡선은 공간을 낭비하지만, 실제 공정에서는 언제나 모서리가 어느정도 둥글게 됩니다. 직선 설계가 웨이퍼에서 모서리가 둥글게 되는 이유는 대부분 투영광학계에서의 저역대의 근본적인 성질 때문입니다. 직선 설계가 마스크에서 모서리를 둥글린 형태로 표시되는 것은 광학/e 빔 라이터의 모서리 해상도에 한계가 있기 때문입니다.

차세대 리소그래피 공정에서 요구되는 패터닝 조건 때문에 리소그래피 엔지니어들은 곡선 마스트의 장점을 알아볼 수 밖에 없는 상황이 되었습니다. 그리고 멀티빔 마스크 라이터(Multi-Beam Mask Writer, MBMW)가 개발되었기 때문에 꼭짓점 수가 많으면 발생하는 마스크 라이팅 런타임 단점이 해결되어 곡선(CL) 마스크 구현 가능성이 커졌습니다.

현재 업계는 CL 마스크 툴, 데이터 취급, 플로우를 지원하기 위해 전력 질주하고 있습니다.

왜 곡선 마스크이어야 하나

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