빅데이터가 폭증하고 응용 분야가 넓어지면서 칩 설계도 점점 복잡해지고 있습니다. 고성능 컴퓨팅(HPC), 사물 인터넷(IoT), 자동차, 5G 모바일 통신과 같은 응용 분야에 고급 프로세스 기술 노드가 합쳐지면서 회로 시뮬레이션을 대량으로 실행하여 회로가 제대로 기능하는지 확인하게 되었습니다. 다시 말해 시뮬레이션 런타임이 전보다 더 늘어나고, 컴퓨팅 리소스 요구 사항도 더 많아졌다는 뜻입니다. 온프레미스 (on-premise) 컴퓨팅 용량이 병목 지점이 된 것은 부인할 수 없는 사실입니다. 클라우드 컴퓨팅은 회로 시뮬레이션 작업에 대해 런타임을 대폭 단축할 현실적인 솔루션입니다. Siemens EDA에서는 AWS(Amazon Web Service)와 협업하여 클라우드 레디 Analog FastSPICE(AFS) 플랫폼을 제작해 설계 혁신을 가속하고자 했습니다.