이종 2D/3D 패키지 연결성을 기능적으로 검증하는 새로운 혁신적인 방법

역사적으로 IC 패키지 설계는 다이 범프를 인쇄 회로 기판에 연결하기에 적합한 형상으로 팬아웃할 수 있는 비교적 간단한 작업이었습니다. 패키지 넷리스트는 패키지 설계자가 캡처하는 경우가 많았으며, 일반적으로 Excel을 사용하여 원하는 다이 범프와 BGA 볼에 넷 이름을 수동으로 할당하여 의도한 연결을 달성했습니다.

현대의 패키지 및 인터포저 설계는 시스템 통합 작업이 되었으며, 설계자는 패키지 또는 인터포저를 설계하는 동시에 콘텐츠를 설계하는 다양한 이해 관계자의 의견을 수렴하여 전기적, 물리적으로 정확하고 설계대로 작동하는 설계를 만들어야 할 책임이 있습니다

패키지 연결성을 검증하는 방법

패키지 연결의 기능 검증에는 공식적인 검증을 통해 IC 블록 간의 모든 상호 연결을 철저하게 검증할 수 있는 혁신적인 방법이 필요합니다.

주요 사항:

• 정식 도구를 실행하기 위한 설정은 몇 분이면 충분할 정도로 간단해야 합니다.
• 연결 추출 및 패키지 연결 검증은 빠르고 다이가 많은 대규모 시스템에서 작동해야 합니다.
• 방법론은 최소한의 수작업을 필요로 해야 합니다.
• 한 디자인에 대한 설정이 완료되면 디자인 이름과 소스 파일 목록을 변경하는 등 최소한의 조정만으로 다른 디자인에 재사용할 수 있습니다.

패키지 기획 및 프로토타입 제작 직후에 연결성 검증을 위한 공식적인 흐름을 활용하면 물리적 구현의 품질을 크게 개선하고 출시 기간을 크게 단축할 수 있습니다.

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