백서
고급 EDA 기술로 RF IC 신뢰성 및 성능 개선
RF IC의 토폴로지 검사를 통해 필요한 부분에 올바른 회로 구조가 사용되었는지, 그 회로 구조가 적절히 연결되었는지를 확인할 수도 있습니다. 디바이스 비대칭과 불일치, 더미 디바이스 누락, 공용 중심 레이아웃의 오류 등과 같이 레이아웃 구현에서 극히 미묘한 오류를 자동 검증하여 크로스톡, STI(Shallow Trench Isolation), WPE(Well Proximity Effect) 등의 영향을 최소화할 수 있습니다. 레이아웃 이후 필(fill) 최적화를 자동화하면 필 패턴이 대칭을 이루고 일관성을 유지하도록 보장할 수 있습니다.