OSAT와 파운드리에 적합한 고밀도 고급 패키징(HDAP) 구현

HDAP 설계와 검증에는 설계회사, OSAT, 파운드리와 EDA 공급업체의 협력과 협업이 필수적입니다. IC와 패키징 영역에서 모두 사용해야 하는 통합성과 기능을 모두 갖춘 공통의 툴을 이용하여, ADK 와 PDK 같은 프로세스 최적화된 설계 키트를 개발하고 배포하면, OSAT와 파운드리, 그리고 그들의 고객사가 설계, 제조 및 어셈블리를 예측 가능한 형태로 도출하여 원하는 수준의 패키지 성능을 달성할 수 있습니다.