백서
3D IC 패키징의 성공을 보장하는 5가지 주요 워크플로
성공적인 구현을 위해서 반도체 회사는 인터페이스 프로토콜을 표준화하여 다양한 칩렛 공급업체 간에 플러그 앤드 플레이 호환성을 제공해야 합니다. 새로운 요구사항과 사인오프가 등장함에 따라 워크플로우 및 설계 도구는 새로운 조건을 충족하고 문제를 해결하기 위해 어떻게 발전할까요?
이기종 통합을 위한 3D IC 설계 워크플로의 중점 영역
다섯 가지 워크플로를 도입하면 이기종 통합 기능의 이점을 신속히 활용할 수 있습니다. 동시에, 도입 및 이전 과정에서 발생하는 혼란, 위험 및 비용을 최소화하는 관리 방법론을 확립하는 것이 중요합니다. 이를 통해 이기종 통합 기반의 칩렛 디자인이 일반적인 사용자에게도 이용 가능한 범위로 확대될 것입니다.
이 다섯 가지 워크플로는 서로 연결된 여러 영역을 아우릅니다.
아키텍처 정의
설계 활동(계획, 프로토타이핑, STCO, 기판을 상세하게 실물로 구현하는 작업 포함)
다중 물리학적 분석
소자 수준 테스트
제조
이 백서에서 3D IC 설계 워크플로에 대해 더 자세히 알아보시기 바랍니다.