백서

곡선패턴용 MPC 및 멀티빔 fracture를 위한 통합된 파이프라인 플로우의 이점

반도체 제조 산업이 점점 더 복잡한 디자인의 고급 노드로 이동하면서, 사용자는 마스크 데이터 처리 단계의 런타임이 현저하게 증가하는 것을 경험하게 됩니다. 마스크 공정효과 보정(MPC) 및 마스크 데이터 준비(MDP 또는 fracture)의 경우에는 정말 그렇습니다. 일반적으로 대량 생산 플로우에서는 단계가 순차적으로 실행됩니다. 즉 이전 단계 완료 후 후속 단계가 시작됩니다. 다음 단계를 시작하기 위해 전체 설계를 처리할 필요가 없는 경우 사용자는 전체 처리 시간을 줄이고자 단계를 파이프라이닝할 수 있습니다. 예를 들어 디자인에 대한 MPC 및 fracture가 실행되는 경우 전체 디자인에 대한 MPC가 완료된 후에만 fracture가 시작됩니다.

통합된 파이프라인 플로우에서는 다운스트림 fracture 공정과 관련된 런타임을 포괄하여 컴퓨팅 리소스가 가능한 최대 용량으로 사용되도록 합니다. 통합은 매개 파일의 교환 없이 데이터를 생성하고 소비하는 작업 기반의 파이프라인을 사용하여 이루어집니다. 매개 디스크 I/O 작업을 제거하고 메모리 내에서 처리함으로써 최적화를 위한 여지를 만듭니다. 이 백서에서는 곡선패턴용 MPC(CLMPC) + IMS 다중빔 fracture(MBMW) 플로우에 대한 포괄적인 연구를 제시하고 기존 순차적 플로우에 비해 정확도와 파일 크기에는 영향이 없이 얻을 수 있는 런타임 이점을 보여 줍니다. 또한 곡선패턴용 MPC(CLMPC) 및 곡선패턴용 fracture의 순차 실행과 파이프라인 실행을 대표적인 곡선/직선 설계 세트에 대해 비교하여 파이프라이닝의 런타임 이점을 탐색하고 입증합니다. 11개의 설계 세트를 검토하여 높은 품질의 결과는 유지되는 동시에 런타임은 크게 단축되었음을 확인했습니다.

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