이종 집적화를 위한 칩릿 모델 표준화 제안
일반적으로 단일 동종 시스템온칩(System-on-Chip) ASIC 장치를 패키징되지 않은 다른 ASIC 장치(칩릿)로 분리하는 추세가 계속해서 주목을 받고 있습니다. 기능별 칩릿은 단일 이종 IP(집적 패키지)로 상호 연결되어 성능 및 수율은 높이면서 비용과 전력을 절약할 수 있습니다.
이를 적용하려면 공급업체 간의 호환성을 보장하기 위해 산업 표준화가 필요합니다. CDX(Chiplet Design Exchange)에서 제안한 칩릿 모델 표준화 문서를 확인해 보십시오.
칩릿 모델을 사용하여 이종 집적화
범용 칩릿 제공업체가 이종 집적 패키지 설계에 사용할 장치를 제공함에 따라 제조업체는 EDA(전자 설계 자동화) 설계 워크플로에서 작동하는 데 문제가 없도록 설계 모델 세트를 표준화해야 합니다.
제안된 일련의 표준화된 칩릿 모델에는 열, 물리적, 기계적, IO, 동작, 전력, 신호 및 전력 무결성, 전기적 특성, 테스트 모델과 함께 칩릿을 설계에 쉽게 통합할 수 있는 문서가 포함됩니다.
산업 전반에 걸쳐 3D IC 패키지를 성공적으로 구현하려면 이러한 모델은 다음과 같아야 합니다.
설계 워크플로에 사용할 수 있도록 전자적으로 읽을 수 있음
쉽게 사용할 수 있는 기존 산업 표준 활용
개방형 에코시스템 및 공급망에 대한 공급과 상관없이 업계 전반에 걸쳐 호환 가능
3D IC 패키징 과제: 칩릿 IP를 SiP 설계에 통합
칩릿에 따라 모든 모델이 필요하지는 않지만 핵심 결과물 세트는 시스템인패키지(SiP) 설계로 칩릿 IP의 설계 통합, 검증 및 테스트를 지원합니다. 워크플로가 오늘날의 워크플로와 크게 다르므로 통합, 검증 및 테스트를 처리하기란 어렵습니다.
이종 집적화 작성자를 위한 칩릿 모델 표준화 제안
이 문서의 작성자는 OCP(Open Compute Project Foundation)에서 관리하는 ODSA(Open Domain-Specific Architecture) 하위 프로젝트의 작업 그룹인 CDX(Chiplet Design Exchange)의 구성원입니다. CDX 그룹은 EDA 공급업체, 칩릿 제공업체 및 SiP 최종 사용자로 구성되며 칩릿 에코시스템을 촉진하기 위해 기계 판독이 가능한 칩릿 모델 및 워크플로의 표준화를 권장합니다.