패키지 설계 검증 어셈블리 설계 키트의 미래

패키지 다이는 대개 여러 가지 프로세스와 여러 곳의 파운드리를 이용하여 제작하는데, 이 때문에 복잡성이 한층 가중되는 것은 물론 이질적인 제품들을 한 개의 패키지 내에 제조할 수 있도록 보장할 수 있는 프로세스의 필요성이 증가하고 있습니다. ADK를 만드는 것은 간단한 작업이 아니며 설계 하우스, 어셈블리 하우스 및 EDA 공급업체 간의 협조와 협업이 필요하지만, ADK를 사용하면 패키지 오류 위험을 줄일 수 있을 뿐만 아니라 부품 공급업체와 어셈블리 하우스의 턴어라운드 타임을 단축할 수 있습니다.

Siemens EDA는 Qualcomm 및 STATS ChipPAC과 협력하여 2.5/3D IC 패키지의 일반 ADK에 포함될 물리적 검증 패키지의 프로토타입을 개발했습니다.

IC 설계의 PDK(프로세스 설계 키트)와 마찬가지로 ADK는 표준화되고 검증된 프로세스를 구현함으로써 2.5/3D IC 패키지의 제조 가능성과 성능을 보장합니다. ADK는 물리적 검증과 추출 사인오프
솔루션이 모두 포함되어야 하며, 열 및/또는 응력 사인오프 솔루션이 필요할 수도 있습니다. 검증 엔지니어는 각 패브릭을 독립적으로 인터페이스 레벨(다이-투-다이, 다이-투-패키지 등)에서 검증할 수 있어야 합니다. 이러한 프로세스는 모두 어셈블리를 만들 때 사용한 설계 툴이나 프로세스와는 무관하게 사용할 수 있어야 합니다. 또한 완전한 ADK 는 IC 도메인과 패키징 도메인에서 모두 적용될 수 있어야 합니다. 마지막으로 이러한 모든 검증 프로세스를 패키지 어셈블리/OSAT 업체에서 검증해야
합니다.

특정 패키지 설계나 다이 프로세스와 무관한 패키징 규칙을 가능하게 하는 물리적 검증 솔루션의 초기 실현 가능성을 입증하기 위해 Siemens EDA는 전자 설계 회사인 Qualcomm 그리고 IC 패키지 어셈블리 하우스인 STATS ChipPAC과 협력하여 2.5/3D IC 패키지의 프로토타입 ADK를 개발했습니다. 이제 STATS ChipPAC은 eWLB 패키징 기술을 활용하는 모든 고객들에게 이 규칙 파일을 제공함으로써 멀티 다이 통합을 지원합니다.