2.5D/3DIC 물리적 검증 업그레이드

패키지 설계가 발전하면서 검증 요구 사항과 문제점도 그에 따라 발전합니다. 2.5/3D IC 설계 분야 중에서도 멀티 다이, 멀티 칩렛(multi-chiplet) 적층 구성을 다루는 설계자라면 한층 강화된 Calibre 3DSTACK 물리적 검증 검사를 사용하여 다이 정렬을 확인해 적절하게 연결되어 전기 작동 방식이 올바른지 알아볼 수 있습니다. Calibre 3DSTACK 사전 검사 모드를 사용하면 설계팀이 기본적인 구현 실수와 시스템 오류를 찾아내 수정한 다음에 Calibre 3DSTACK 사인오프를 실행할 수 있으므로 불필요하게 디버깅을 반복할 필요가 없고 전반적인 패키지 검증 플로 속도를 높일 수 있습니다.

Calibre 3DSTACK 툴을 통해 보다 빠르고 정확하고 쉽게 2.5D/3D IC 물리적 검증을 수행할 수 있습니다.

멀티 다이, 멀티 칩렛 적층 구성을 사용하는 사례가 늘어나면서 2.5/3D IC 검증을 위한 Siemens EDA의 지원도 함께 늘었습니다. Calibre 3DSTACK 검사를 강화하여 다이 간 정렬검사의 정확성을 보장하였고, 사전 검사 모드를 추가하여 사인오프를 실행하기에 앞서 각종 시스템 관련 시스템 레벨/멀티 다이 통합 문제를 조기에 잡아낼 수 있게 되었습니다. Calibre 3DSTACK 사인오프를 실행하기 전에 기본적인 구현 실수와 시스템 오류를 찾아내 수정할 수 있으므로 불필요하게 디버깅을 반복할 필요가 없고 전반적인 패키지 검증 플로 속도를 높일 수 있습니다.

또한, Calibre 3DSTACK은 Siemens XPD(Xpedition Package Designer) 및 XSI(Xpedition Substrate Integrator) 툴과 함께 통합하면 속도 구현에 도움이 되며, 업계를 선도하는 기생 추출 툴과 연동하면 다이나 패키지 상호 접점을 가로지르는 커플링을 포착하는 데 도움이 됩니다. 신뢰성 검증과 같은 여타 기존 방식의 IC 검증 툴을 확대하여 패키지 문제를 인식하고 해결하면 설계 회사에서 자사 제품의 시장 가치를 한층 더 보강하는 데 유리합니다.