3D IC 설계의 문제점은 원래 2D 레이아웃에 맞춰 고안된 물리적, 회로 검증 방식으로 평가하고 수정하기 어렵다는 것입니다. 고급 신뢰성 검증 기능을 통해 3D IC 설계자는 정전기 방전(ESD) 보호, 래치업 방지 및 잠재적 열 접점 감지와 같이 설계 신뢰성과 성능에 영향을 미치는 3D IC 패키지 상의 복잡한 레이아웃 문제를 정확하게 파악, 분석, 수정할 수 있습니다.
2.5D/3D IC는 단순히 연결된 독립적인 2D IC가 아니기 때문에 2.5D/3D IC의 신뢰성 검증은 2D IC보다 훨씬 까다롭습니다. 신뢰성 검증 관점에서는 설계자가 여러 다이에 걸쳐 검증을 할 수 있어야 합니다. 예를 들어 ESD 보호 디바이스는 다이 여러 개에 걸칠 수 있고, 올바른 평가를 위해서는 반드시 합쳐져야 합니다. 실효성이 입증된 신뢰성 검증 방법론을 사용하면 중대한 2.5/3D IC 신뢰성 문제 세 가지를 해결할 수 있습니다. ESD 보호, 고급 래치업 DRC 및 잠재적 열 접점 감지 이 세가지입니다. 이와 같은 방법론을 Calibre® PERC™ 신뢰성 플랫폼과 같은 자동화된 신뢰성 검증 솔루션을 사용해 실행하면 2.5D/3D IC 설계에 대하여 정확하고 일관된 신뢰성 검증을 보장할 수 있습니다.