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기술 문서

초기 패키지 어셈블리 검증으로 3D IC 설계 복잡성 완화

3D IC 어셈블리 그림
이 새로운 기술 백서에서 3D IC 설계에 수반되는 고유한 문제점을 최신 Calibre 검증 솔루션과 따라서/함께 밝혀보세요. 2.5D 및 3D IC는 반도체 설계에서 무엇이 가능한지에 대한 기준을 다시 세우고 있습니다. 이 글에서는 Siemens에서 복잡한 다차원 시스템 검증 분야에서 업계를 선도하며, 설계 프로세스 초반에 검증을 진행하도록 초기 검증을 주도하고자 어떤 노력을 하고 있는지 알아봅니다.

What you'll learn:

  • Overcome the distinct challenges of 3DIC design and verification

  • Reduce debugging efforts by identifying and addressing issues earlier in the design flow

  • Utilize the power of post-assembly netlist generation for comprehensive verification

  • Ensure design integrity with multi-physics analysis

  • Automate the integration of design-specific data for efficiency and accuracy

“Leading semiconductor companies are already successfully leveraging Calibre Shift left solutions for 2.5D and 3DIC design to decrease design iterations and get to market faster.”-- John Ferguson, author

Who should read this:

  • Chiplet designers seeking to enhance chiplet integration and performance

  • Package layout designers aiming to optimize 3DIC layouts

  • IC and SoC designers interested in the latest advancements in semiconductor design

  • Thermal mechanical engineers focused on addressing stress and temperature concerns in 3DICs

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