초기 패키지 어셈블리 검증으로 3D IC 설계 복잡성 완화

이 새로운 기술 백서에서 3D IC 설계에 수반되는 고유한 문제점을 최신 Calibre 검증 솔루션과 따라서/함께 밝혀보세요. 2.5D 및 3D IC는 반도체 설계에서 무엇이 가능한지에 대한 기준을 다시 세우고 있습니다. 이 글에서는 Siemens에서 복잡한 다차원 시스템 검증 분야에서 업계를 선도하며, 설계 프로세스 초반에 검증을 진행하도록 초기 검증을 주도하고자 어떤 노력을 하고 있는지 알아봅니다.

주요 내용

• 3DIC 설계 및 검증의 고유한 과제 극복
• 설계 흐름 초기에 문제를 파악하고 해결하여 디버깅 작업 감소
• 어셈블리 후 넷리스트 생성 기능을 활용하여 포괄적인 검증 수행
• 다중 물리 분석을 통한 설계 무결성 보장
• 설계별 데이터의 통합을 자동화하여 효율성과 정확성 향상

"선도적인 반도체 기업들은 이미 2.5D 및 3DIC 설계에 Calibre Shift 왼쪽 솔루션을 성공적으로 활용하여 설계 반복을 줄이고 시장 출시 기간을 단축하고 있습니다."-- 저자 John Ferguson, 저자

이런 분들께 추천합니다.

• 칩렛 통합 및 성능 향상을 원하는 칩렛 설계자
• 3DIC 레이아웃 최적화를 목표로 하는 패키지 레이아웃 설계자
• 반도체 설계의 최신 발전에 관심이 있는 IC 및 SoC 설계자
• 3DIC의 스트레스 및 온도 문제를 해결하는 데 중점을 둔 Thermal mechanical 엔지니어