첨단 노드 및 3D-IC 설계를 위한 기생 RC 추출 기술

Calibre® xACT™ 솔루션은 첨단 노드 설계에서 비평면 디바이스에 대한 기생 RC 및 레이아웃 효과의 정확한 캡처, 효율적인 처리를 위한 동시 멀티 코너 추출 및 EM 전류 밀도 위반의 정확한 식별을 보장하는 금속 배선(interconnect) 모델링을 위한 기생 RC 추출 옵션을 제공합니다. 또한 최신 3D-IC 설계를 위한 정확한

추출 및 모델링을 보장합니다.

EM/자가 발열 분석에 디바이스 위치 정보를 제공하면 전류 밀도 위반을 정확하게 식별하고 완화할 수 있습니다. 새롭고 확장된 기생 RC 추출 솔루션을 설계 흐름에 도입함으로써 Calibre xACT 솔루션은 설계자가 첨단 노드 및 3D-IC 설계에서 기생 문제를 성공적으로 평가하고 완화하여 시장 가치를 높이는 향상된 성능과 신뢰성을 보장할 수 있도록 합니다.