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3D IC 반도체 신뢰성 확보 : 성공적인 통합을 위한 솔루션

예상 소요 시간: 7분
black IC Semiconductor pm green board
3D IC는 여러 종류의 고급 패키지 테크놀로지를 3차원으로 확장합니다. 하지만 2D 고급 패키지와 같은 제조 가능성 문제에 관해 동일한 설계를 갖추고 있습니다. 주류와는 거리가 멀지만, 칩렛 표준화 노력과 지원 도구 개발이 3D IC를 다양한 규모의 여러 업계 종사자와 소형 제품 실행 제품에 실용적이고 수익성 있게 만들기 시작하면서 점점 그 시기가 다가오고 있습니다.

3D IC 반도체 설계의 이점 이해하기

3D IC 및 칩렛 기반 설계에는 다음과 같은 상당한 이점이 있습니다.

3D IC를 이용하면 설계를 분할해 가장 적절한 프로세스 노드와 프로세스에서 실리콘 IP를 통합할 수 있으므로 대기 시간은 줄이고 고대역폭 데이터 이동이 가능하게 되며, 제조 원가를 절감할 수 있고 웨이퍼 수율은 높이며, 전력 소모량을 줄여 전반적인 비용을 낮출 수 있습니다.

3D IC 반도체 신뢰성 확보의 과제

3D IC 통합을 위해서는 새로운 구성 요소의 신뢰성을 보장해야 합니다.

여기에는 다음이 포함됩니다:

  • TSV(Through-silicon vias): Active die 또는 Passive interposer의 전면과 후면 메탈 스택을 연결하여 수직 다이 Stacking을 허용함

  • TCV(Through-compound vias): 먼 거리에서 Oxide 또는 Organic material을 통해 칩렛을 수직으로 연결함

  • 마이크로 범프: 짧은 거리의 칩렛 수직 연결용

  • 구리 패드: 다양한 3D IC 칩을 연결하는 하이브리드 본딩 및 RDL용

신뢰할 수 있는 3D IC 반도체 설계 및 통합을 위한 솔루션

이 eBook을 다운로드하고 제조 가능성과 신뢰성을 보장할 때 3D IC 어셈블리가 야기하는 몇 가지 문제를 알아보세요!

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