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디지털 트윈: 스마트 반도체 제조의 기반

생산 최적화: 비용 15% 절감, 수익 10% 증가, 처리량 20% 증대

컴퓨터 프로세서 칩의 이미지 왼쪽은 칩의 물리적 표현을 나타내고 오른쪽은 내부 회로와 구성 요소를 표시하는 동일한 칩의 디지털 회로도 또는 X선 이미지가 있습니다.

급변하는 반도체 산업에서 스마트 제조는 경쟁력을 유지하는 데 필수적입니다. Siemens의 디지털 트윈 기술은 생산 프로세스를 최적화하기 위한 데이터 기반 접근 방식을 제공합니다. 제조 플랜트 및 프로세스의 정확한 가상 모델을 생성하여 구현하기 전에 작업을 시뮬레이션하고 수정할 수 있습니다.

이를 통해 비용을 15% 절감하고, 수익을 10% 올리며, 처리량을 20% 높일 수 있습니다. 또한 디지털 트윈을 통해 자산 효율을 50% 높이고 품질을 최대 30% 향상할 수 있습니다.

이러한 강력한 도구를 활용하여 반도체 제조에서 정보를 기반으로 의사 결정을 내리고 운영을 간소화하며 혁신을 주도합니다.

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