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3D IC 혁신 실현 가속
이 글을 다운로드하여 더 스마트한 미래를 더 빠르게 설계하는 방법을 알아보세요.
공동 최적화와 공동 시뮬레이션이 필요한 3D IC 이기종 시스템
3D 이기종 통합 설계를 선도하는 기업은 다음 4 가지 접근 방식을 도입해야 합니다.
설계 전반에서 일관된 시스템 표현을 위해 설계 기반에서 시스템 기반 최적화로 전환
상호 운용성과 개방성이 요구되는 공급망 및 툴 에코시스템 확장
시스템 최적화(STCO)를 통해 여러 도메인에 걸친 설계 리소스 균형 잡기
전 세계 엔지니어링 팀(실리콘, 패키징 및 PCB)의 완전한 시스템 집중과 응집력
지멘스 이기종 3D IC 솔루션을 사용하여 PPA 목표를 넘어서는 설계로 다음 프로젝트에서 차별화, 수익성 및 출시 시간을 개선하여 시장을 선도할 수 있는 방법을 알아보세요.
강력한 기능 탑재된 지멘스 3D IC 워크플로
지멘스 3D IC 이기종 패키지 워크플로우는 IC 설계의 미래로 여러분을 안내합니다:
프로토타이핑/계획 및 3D IC 패키지 통합을 사용한 이기종 계획 및 공동 설계를 통해 STCO 기반 모델링 및 초기 프로토타이핑을 위한 전체 시스템 관점 지원.
타사 툴, 인증된 레퍼런스 플로우, 프로세스 설계 키트(PDK) 및 어셈블리 설계 키트(ADK)를 지원하는 업계 표준을 통한 에코시스템 상호 운용성 및 개방성
업계에서 입증된 어셈블리 레벨 3D IC 검증(DRC/LVS)을 통한 물리적 검증
3D IC 멀티 도메인 테스트 표준을 통해 알려진 커버리지를 갖춘 3D IC 아키텍처에 대한 멀티 도메인 테스트