3D IC 혁신 실현 가속

오늘날 반도체 엔지니어링 업계의 가장 큰 난제는 동급 최고의 디바이스를 제공하면서 동시에 단일 IC 설계 프로세스의 비용 한계와 기술적 확장 문제도 해결해야 한다는 점입니다. 이러한 문제를 극복하기 위해 점점 더 많은 기업이 이기종 통합과 3D 방식의 IC 스태킹, 3D IC에 특수 칩렛을 적용하는 방식(다양한 프로세스 지오메트리로 구현)에 주목하고 있습니다. 칩렛이란 일종의 소형 IC로, 주어진 패키지 내에서 다른 여러 칩렛 및 풀사이즈 IC와 함께 작동하도록 특별히 설계되고 최적화된 부품입니다. 이기종 설계의 경우, 칩과 칩렛을 실리콘 비아를 통한 수직 배선으로 스태킹되어 상호 연결됩니다. 이는 심지어 디바이스 패키지 내의 실리콘 인터포저(SI)에서 고대역 메모리와 같은 3D 메모리 스택과 결합할 수도 있습니다.

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공동 최적화와 공동 시뮬레이션이 필요한 3D IC 이기종 시스템

3D 이기종 통합 설계를 선도하는 기업은 다음 4 가지 접근 방식을 도입해야 합니다.

• 설계 전반에서 일관된 시스템 표현을 위해 설계 기반에서 시스템 기반 최적화로 전환
• 상호 운용성과 개방성이 요구되는 공급망 및 툴 에코시스템 확장
• 시스템 최적화(STCO)를 통해 여러 도메인에 걸친 설계 리소스 균형 잡기
• 전 세계 엔지니어링 팀(실리콘, 패키징 및 PCB)의 완전한 시스템 집중과 응집력

지멘스 이기종 3D IC 솔루션을 사용하여 PPA 목표를 넘어서는 설계로 다음 프로젝트에서 차별화, 수익성 및 출시 시간을 개선하여 시장을 선도할 수 있는 방법을 알아보세요.

강력한 기능 탑재된 지멘스 3D IC 워크플로

지멘스 3D IC 이기종 패키지 워크플로우는 IC 설계의 미래로 여러분을 안내합니다:

• 프로토타이핑/계획 및 3D IC 패키지 통합을 사용한 이기종 계획 및 공동 설계를 통해 STCO 기반 모델링 및 초기 프로토타이핑을 위한 전체 시스템 관점 지원.
• 타사 툴, 인증된 레퍼런스 플로우, 프로세스 설계 키트(PDK) 및 어셈블리 설계 키트(ADK)를 지원하는 업계 표준을 통한 에코시스템 상호 운용성 및 개방성
• 업계에서 입증된 어셈블리 레벨 3D IC 검증(DRC/LVS)을 통한 물리적 검증
• 3D IC 멀티 도메인 테스트 표준을 통해 알려진 커버리지를 갖춘 3D IC 아키텍처에 대한 멀티 도메인 테스트