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통합 도구 체인을 통해 3D IC 설계에서 제조까지 가속화
협업 강화, 이윤 증대, 출시 시간 단축
트랜지스터가 물리적인 소형화 한계에 근접함에 따라 무어의 법칙은 한계에 직면하게 됩니다. 3D IC 적층 기술은 유망해 보이지만 설계 및 생산의 복잡성이 증가합니다. Siemens는 설계자가 이러한 복잡성을 해결하면서 설계 프로세스를 원활하게 진행할 수 있도록 지원하는 통합 엔드 투 엔드 도구 체인을 제공합니다. Siemens 솔루션은 ECAD 영역과 MCAD 영역 간의 협업을 지원하고 열 및 구조 시뮬레이션을 제공하며 생산성을 최대 40배 향상합니다.